在似乎所有新型便携电子科技类产品都是“无线”的时代，显而易见，面向起居室视听设备的无线连接解决方...。
在似乎所有新型便携电子科技类产品都是“无线”的时代，显而易见，面向起居室视听设备的无线连接解决方案离我们并不遥远。 随着新型平板高清电视和高级视听接收器系统支持更多类型的音频与视频连接，对于数字生活方式消费者来说，无线解决方案可能是天赐之物。这类消费者已经普遍在起居室中配备了高清，正在考虑怎么更好地管理多种连接选择和众多缆线。 Amimon、SiBeam、Tzero、Pulse~Link和其它一些无线半导体设计企业，正在向消费电子市场推出有关的解决方案，以实现到电视的简单
近来全球各大半导体厂似乎掀起一股MEMS热，无论是最上游的IC设计公司、晶圆代工厂、一直到最终端的封装测试厂，就连半导体机器设备商，也一头栽进MEMS世界，甚至近来半导体公司工程人员见面不乏问一句，你们家MEMS了吗！由此已可看出MEMS对于多数全球半导体大厂来说，已成为必须发展的产品线！ 之所以有这样多厂商前仆后继投入MEMS市场，主要垂涎其高速成长的商机，MEMS 2007年全球约有69亿美元产值，至2010年将突破百亿美元大关达115亿美元，如国际IDM大厂ADI、FreeScale、
据和讯网报道，市场调查与研究公司iSuppli日前称，由于需求降低的速度超过预期，今年第四季度数码设备用芯片的库存数量可能高达上一季度的3倍。 iSuppli指出：“库存过高将影响半导体产品的价格、营收和收益率，并将阻碍半导体行业从目前的衰退中复苏，即使需求反弹也只是杯水车薪。”iSuppli预计，在第四季度末，积压在电子科技类产品供应链中的芯片价值可能会超过104亿美元，较第三季度末时的38亿美元增长近两倍。该机构指出，网络泡沫破灭之初时的库存过剩为134亿美元。 针对第四季
德国Saxony政府提出了一项1.5亿欧元（约合2亿美元）的贷款救助Qimonda的方案，但遭到了Qimonda母公司Infineon的拒绝。 Saxony政府的方案中要求Infineon也向Qimonda提供1.5亿欧元的现金救助。 Infineon坚称该要求超出了公司可承受的范围。 Infineon公司CEO Peter Bauer在一份声明中表示：“尽管全球半导体市场形势极度恶劣，但Infineon还是提出了愿意提供一定量的贷款，并向Saxony政府出售Qimond
致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）推出两款新的PCI Express® (PCIe®) Gen2 交换解决方案，扩展了公司的产品和技术领导地位。新的解决方案专为计算和嵌入式应用而优化，基于成熟、强大的 IDT 交换架构和技术，支持提高系统资源利用率的多播功能。 这两款新器件是业界最广泛的 PCIe Gen2 交换解决方案产品组
全球经济衰退已经大规模影响国内外企业，国内部分中小企业因缺乏抵御“寒冬”的能力惨遭倒闭，而实力丰沛雄厚的大企业也正在通过种种方式规避或者减少经济危机带来的负面影响，而裁员则是关键词之一。进入9月以来，半导体企业的裁员新闻一直不绝于耳，预示朝阳产业也没办法摆脱经济危机带来的影响。 目前，半导体公司裁员总人数超过5万，加入裁员行列的IT巨头公司慢慢的变多，裁员比例也是天文数字，很多老企业遭遇20年来最大变革。通过裁员降低企业成本，减少负债压力，慢慢的变成了首选，或许很多评论家认为裁员治标不治本，
SiP在消费电子领域慢慢的变成了逐渐重要的应用技术之一，并且其产品也渐渐呈现多样化发展。政府应加强引导,促进产业供应链企业打破藩篱携手合作，一同营造更完善的SiP发展环境。 根据国际半导体技术蓝图(ITRS)的定义，SiP(系统级封装)是指将多个具有不一样功能的主动组件与被动组件，以及诸如微机电系统(MEMS)、光学组件等其他组件组合在同一封装，使其成为可提供多种功能的单颗标准封装组件，从而形成一个系统或子
半导体业者裁员、减薪、休无薪假一波接一波，晶圆代工大厂联电惊传启动第二波裁员，各厂生产线技术员本周内将合计陆续裁员600人，另200人休长假半年。 联电第二波裁员600人 周一为本周第一天上班日，通常也是各公司最忙碌的一天，但联电竹科各厂却忙着请部分白天班的生产线技术员办离职手续，原因是产能利用率遽降，生产线人力过剩，为在景气下滑阶段降低经营成本，已展开第二波裁员动作。 联电内部指出，这波裁员是针对生产线技术员，业绩考核落后者是主要裁员对象，各厂合计600人，将在本周内依劳动法处理完
联华电子（United Microelectronics Corporation，UMC，）日前紧随半导体代工龙头台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）宣布，该公司也在积极开展18英寸研发。联电CEO Shih-Wei Sun表示，正是由于目前全球经济疲软，联电的研发步伐才不能停止，正如俗话说的该出手时就出手。 国际半导体研发联盟（international consortium of semiconductor manufact
眼下，“创新与整合”在中国半导体业中是比较时尚的语言。从理性上来看肯定是正确的，但关键是怎么来实现？对于中国，情况相对来说比较复杂，可能尚需要有个基础条件准备的过程。 本文仅谈整合。“整合”，顾名思义企业通过种种方法来实现技术引进，产能扩充或者市场扩大等。整合的优点是能够拥有更多的技术来源，同时又能减少竞争对手。其中关键有两个方面，一个是最终效果，即一定不是简单地相加，而是策略上有大的改变；另一个是任何整合都需要成本，即需要花钱。 整合的方法可分成两
寒冬如期而至。 日前，台积电、联电、世界先进等台湾地区半导体代工巨头发布的11月报表显示，全球电子科技类产品需求持续低迷，最后导致台系半导体代工巨头11月的营收与去年同期相比，衰减皆超过三成以上。 “这仅仅是开始。”业内分析的人表示，由于半导体市场复苏前景不明，甚至明年的市场状况还可能比今年更为惨淡，半导体代工业很可能因此而逐渐从成熟期步入衰退期。 集体衰退 11月台积电收入206.44亿元新台币，相比10月减少30%，而与去年同期相比减少34%；台湾联电11
Strategy Analytics的汽车电子部门称，半导体市场供应混合动力系统将从今年的3.84亿美元增长到2015年的13亿美元，其中主要是功率器件以及模拟微控制器和传感器。 市场研究人员认为，完全和半混合动力系统在2007年到2012年的年增长率达到38%，其中更符合成本效益的轻度混合解决方案的增长率会更高，约达79%。尽管目前的市场领军人丰田会在开始时遥遥领先，但本田和欧洲设备制造商们的后劲更足。 不过，该机构的汽车电子分析师Kevin Mak认为，对于消费者而言，更高的成
北京时间12月10日消息，据国外新闻媒体报道，美国研究机构iSuppli表示，在芯片制造商普遍因不景气而受损惨重之下，预计明年全球半导体制造设备方面支出将持续萎缩，将跌至六年来最低水平。 iSuppli预计，芯片制造商2009年半导体制造设备资本支出将减少17.6%，至352亿美元，为2003年以来最低水平，今年的支出则预计将下滑21.1%，至427亿美元。 全球对电子科技类产品需求低迷，导致芯片制造商因销售下滑和股价重挫而受创，存储芯片业受损尤其严重。三星电子周一表示，该公司明年资本支出将自今年预
据EE Times网站报道，普华永道（PwC）近期发布一份报告，该报告是为数不多的对中国大陆半导体产业进行详尽调查的报告，报告对中国大陆本土29家2007年收入超过3000万美元的公司做了排名。 芯片代工厂中芯国际（SMIC）是中国大陆领先的半导体公司，2007年收入超过15亿美元。 但PwC公布的榜单中不包括代工厂商，榜单中定义的公司是指设计、制造（或由第三方公司制造）、市场推广及销售的芯片公司。 根据PwC的报告，2007年榜首的公司是海思科技（Hisilicon Techno
投资者们不再一窝蜂涌向新兴的中国半导体/电子行业去淘金。事实上，早在一年前，在信用危机袭击全球市场之前，投资过热的现象就慢慢的开始降温了。 HinaGroup（一家位于加利福尼亚州的投资银行&私人股本公司）常务董事KenTsang认为这是投资的人们在过去几年里头脑发热导致的结果。然而，很多业内专家将其直接归因于中国国内的芯片公司。 排名前三的中国IC供应商分别是珠海炬力(ActionsSemiconductor)、中星微（Vimicro)、展讯通
semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度上升时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [查看详细]
金凯博KC-3105功率半导体器件动态可靠性HTRB/DHTRB检测系统
